牌号

体积密度

g/cm3

≥

平均粒度

μm

抗压强度

MPa

≥

抗折强度

MPa

≥

弹性模量

GPa

≥

热膨胀系数

10^-6/℃

≤

电阻率

μΩm

≤

灰分*

%

≤

用途

KWIE-1

1.80

8

75

35

12

4.5

15

0.1

半导体、EDM精打、光纤、模具

KWIE-2

1.85

8

80

38

12

5.0

15

0.1

半导体、EDM精打、光纤、模具

KWIE-3

1.77

5

78

35

12

5.0

15

0.1

电子模具、EDM精细电极、机械密封

KWIE-4

1.83

5

85

40

13

5.5

15

0.1

电子模具、EDM精细电极、机械密封

KWIH-1

1.90

8

105

53

12

4.2

15

0.1

热弯模具、EDM精打、机械密封

KWIH-2

1.95

5

115

57

12

4.2

15

0.1

热弯模具、EDM精打、机械密封