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手机热弯石墨模具
手机热弯石墨模具 

目前非金属手机后盖中,全玻璃后盖是主流方案,包括S8以及iPhone X都是用的玻璃方案;加工全玻璃后盖则需采用3D热弯石墨模具。我司3D热弯石墨模具以超细石墨粉为主要原料,采用超细石墨粉保证了在机械加工后模具表面的光滑度,在经过涂层之后,外表面光滑度可以达到镜面级别 

项目

体密

电阻率

抗折强度

抗压强度

热传导率

洛氏硬度

热膨胀系数

g/cm³

μΩ·m

MPa

MPa

W/m·k

HRC

×10-6/K

3D热弯石墨模具

1.95

12.5

57.1

116.9

117

65

4.2

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